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在AI与HPC（高性能计算）领域算力需求爆发式增长的当下，“算力-带宽鸿沟”已成为行业核心痛点，高速互联技术的突破迫在眉睫。12月9日消息，深圳企业PCBAIR于昨日正式宣布推出8层玻璃芯PCB制造技术，该技术创新性融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层），精准匹配AI/HPC领域封装级别的高速互联核心需求，为高端芯片封装提供了全新的国产化解决方案。这款8层玻璃芯PCB暗藏多重技术亮点，尤其

我国集成电路产业标准化进程迎来关键突破。12月9日消息，据中国电子技术标准化研究院披露，2025年12月4日，全国集成电路标准化技术委员会IP核工作组成立大会暨技术研讨会已在上海顺利召开。这一举措将有效破解此前IP核产业设计不规范、兼容性差、知识产权纠纷频发等痛点，为国产芯片自主可控筑牢标准根基。会上，中国电子技术标准化研究院副院长陈大纪介绍了集成电路标委会工作进展。目前标委会已在IP核领域开展先

12月9日晚间，中国证监会网站披露重磅消息，9家企业境外发行上市备案通知书正式落地，均计划发行境外上市普通股并登陆香港联合交易所主板，涵盖半导体、机器人、自动化等多个高景气赛道，掀起一波港股上市热潮。此次备案名单星光熠熠，半导体领域巨头齐聚：全球排名前列的中国半导体设计公司豪威集团，拟发行不超过7367.02万股；互连类芯片领军企业澜起科技，计划发行不超过1.302亿股，募资将聚焦前沿技术研发与A

在HBM（高带宽存储）成为AI算力核心“命门”、全球产能供不应求的背景下，国产设备厂商传来重磅喜讯。12月8日，盛美上海在互动平台透露，公司已推出多款适配HBM工艺的核心设备，覆盖从制造到封测的关键环节，成功打破海外设备垄断格局。作为HBM工艺的核心装备之一，盛美上海的UltraECP3d三维堆叠电镀设备表现亮眼，专门攻克HBM关键的TSV（硅通孔）铜填充难题。该设备性能达到国际顶尖水平，支持50

算力产业版图迎来重大变数！12月9日，中科曙光发布公告，公司董事会已审议通过终止重大资产重组的议案，同意终止海光信息通过换股方式吸收合并中科曙光及募集配套资金的计划。这一消息意味着被投资机构称为“国内算力产业最大吸并案”的交易正式搁浅，引发市场广泛关注。公告明确指出，本次交易自今年5月启动以来，因规模庞大、涉及相关方众多，方案论证耗时较长，加之当前市场环境较筹划之初发生较大变化，导致实施条件已不成

国产芯片人才培养与技术攻关再添新力量！12月7日，哈尔滨工程大学集成电路学院正式揭牌成立。不同于传统院校布局，该学院精准锚定船海核领域全自主国产化芯片研发，剑指这一高端细分赛道的“卡脖子”技术，通过深化产教融合、科教融汇，为国家科技自立自强筑牢人才与技术根基。学院成立之初便确立清晰的攻坚路径：汇集校企精锐力量构建“基础研究—关键技术攻关—工程应用”全链条体系，重点突破海洋传感器、水下智能系统等领域

日本当地时间12月8日晚，青森县东部海域突发里氏7.6级地震，震源深度50公里，青森县八户市震度达“上六级”（震感强烈致无法站立），青森县、岩手县、北海道沿海发布海啸预警，部分地区出现40-70厘米海浪，青森县约2700户家庭遭遇停电。作为全球半导体制造重镇，此次强震引发行业对供应链波动的密切关注。地震影响核心区域集中在北海道南部沿海及本州岛东北的青森县、岩手县，而这两地恰是日本半导体产业东北聚集

美国总统特朗普正式批准英伟达向中国出口H200人工智能芯片，同时要求抽取25%的销售分成。对这家全球市值最高的芯片巨头而言，这不仅是一场艰苦游说后的关键胜利，更有望帮其挽回在中国市场损失的数十亿美元业务。这场政策松动背后，是长达数周的密集磋商。特朗普明确表示，已就此事告知中国方面，销售对象仅限定为“获准客户”，且该政策同样适用于英特尔、AMD等其他美国芯片制造商。他强调：“我们将保护国家安全，创造

台湾存储巨头南亚科披露的最新业绩数据堪称惊艳：10月单月营收达79.08亿元新台币，同比暴涨262.37%；归属母公司业主净利20.39亿元新台币，年增幅更是飙升至1006.38%，实现千倍级增长。这波业绩爆发并非偶然，全球DRAM价格的强势反弹成为核心引擎。自8-9月起，DRAM价格开启急速拉升模式，直接带动南亚科第三季营运全面回暖：单季营收187.79亿元新台币，年增130.9％；归属母公司净

三星半导体代工业务迎来关键转机。此前被视作“发展噩梦”的4nm制程工艺逐步企稳，最新消息显示其良率已大幅提升至60%~70%。这一核心突破直接为三星赢得重磅订单——美国AI公司TsavoriteScalableIntelligence已敲定合作，预订价值超1亿美元的全能处理单元（OPU）芯片。此前，良率不佳一直是三星4nm制程的致命短板，不仅制约业务推进，更导致部分订单流失至竞争对手台积电。如今老

12月8日，国产模拟芯片领军企业纳芯微（02676.HK；688052.SH）正式登陆香港联交所主板，本次全球发售约1906.84万股H股，其中90%国际配售、10%香港公开发售。此次上市备受市场关注，不仅因其强劲的业绩表现，更源于其独特的跨领域基石投资者阵容。业绩层面，纳芯微已进入高速增长通道。2025年前三季度实现营收23.66亿元，同比激增73.18%，连续九个季度保持环比增长；上半年营收1

近日，据《TheInformation》援引内部知情人士消息，科技巨头微软正与芯片厂商博通就定制芯片合作展开深度洽谈。若合作顺利落地，微软将把现有定制芯片供应商美满电子（Marvell）替换为博通，这一变动或将改写行业竞争版图。此次合作洽谈恰逢关键节点，全球科技企业对高端芯片的需求正呈爆发式增长。以微软为代表的巨头们正全力加码AI业务，芯片作为核心基础设施，直接决定其AI服务的扩张速度与核心竞争力

内存市场的“涨价潮”已演变为持久战。12月7日消息，据科技媒体Wccftech报道，当前DDR4、DDR5内存价格已完全失控，且这一短缺与涨价状况，至少将持续至2027年第四季度，未来两年难有好转迹象。这场市场风暴的背后，是存储巨头的战略转向。此前存储大厂美光已宣布终止Crucial英睿达消费级业务，明年3月起停售旗下品牌内存和SSD。核心原因在于数据中心需求急剧上升，全面冲击消费级市场，推动内存

深圳新声半导体顺利完成C轮融资交割，本轮由车规PCB龙头世运电路及关联方顺科聚芯战略投资，老股东泓生资本持续追加，合计投资金额达2.69亿元。此次融资不仅是新声半导体发展的关键里程碑，更标志着中国汽车电子产业链上下游协同突围迈入新阶段。融资落地后，新声半导体将借力世运电路的车厂渠道资源，加速车规滤波器前装市场渗透，双方实现技术、市场与供应链深度协同；同时强化消费电子客户服务能力，助力芯片国产化落地

越南北宁省披露重磅消息：中国功率半导体领军企业扬杰科技（YangjieGroup）计划追加3000-4000万美元投资，在当地新建一座GPP晶圆专属工厂，年产能将高达240万片。此次投资意义双重。对扬杰科技而言，这是其拓展海外市场、强化全球产业链地位的关键一步；对越南半导体产业来说，更是里程碑式突破——这是当地产业链首次延伸至晶圆制造环节。此前北宁省半导体产业以封测为主，扬杰科技的入局将补齐上游制

12月5日，纳芯微（科创板股票代码：688052）发布公告，明确其境外发行股份（H股）最终公开发行价格为每股116港元（不包含相关交易征费及佣金），股票预计于2025年12月8日在香港联交所主板正式挂牌交易，标志着这家芯片企业正式开启“A+H”双资本平台布局。此次赴港IPO进程推进迅速，纳芯微于11月28日启动全球招股，计划发行约1906.84万股H股，其中香港公开发售约190.69万股，国际发售

显存技术领域再迎颠覆性突破！12月5日消息，据《韩国时报》报道，三星在首尔举行的2025年度韩国科技节上，重磅展示了速率高达40Gbps的GDDR7显存。这款单颗容量为3GB（24Gb）的新品，凭借顶尖性能斩获“总统级表彰”，成为本次科技节的焦点之一。这款获奖显存的核心竞争力源于底层技术革新。它采用三星12nmDRAM制程工艺（性能相当于10nm级别），更搭载了三电平PAM3信号编码技术——区别于

AI芯片出口限制迎来关键突破！12月5日，据《连线》杂志报道，AMDCEO苏姿丰（LisaSu）在出席该杂志举办的《高端访谈》（BigInterview）会议时重磅表态：公司已获得对华出口MI308芯片的许可，计划恢复相关销售业务，且在芯片实际售出后，将向美国政府支付15%的税款。这一消息为持续数月的AI芯片出口博弈画上阶段性句号。此次重启出口并非突然之举。今年8月，美国总统就曾透露，美国政府已与

12月3日，思瑞浦（股票代码：688536）发布停牌进展公告，明确其筹划的重大资产重组工作仍在推进中，公司股票及定向可转换公司债券将继续停牌，这一消息让市场对这场行业整合的走向愈发关注。回溯此次收购脉络，思瑞浦自2025年11月26日起宣布停牌，核心计划是以发行股份及/或支付现金的方式，收购宁波奥拉半导体股份有限公司股权并募集配套资金。经初步测算，该交易可能构成重大资产重组，但预计不涉及关联交易，

全球内存市场格局生变！12月4日，据台湾《数码时报》援引业内消息，长鑫存储正将DDR4DRAM产能直接腰斩，同时全面聚焦DDR5与LPDDR5高端内存标准。在全球内存供应短缺的当下，这一果断调整被解读为其向三星、SK海力士等国际巨头发起冲击的关键信号。产能调整已落地执行。此前长鑫存储计划将DDR4月产能维持在2万片晶圆至2026年底，最新规划显示该数字已降至约1万片。这一动作并非盲目收缩，而是精准

12月3日，港交所披露信息显示，紫光股份正式递交主板上市申请，中信建投国际、法国巴黎银行、招银国际担任联席保荐人。市场消息称，此次IPO募资规模或达10亿美元，这家中国数字基建领域的头部企业，正加速迈向全球化资本舞台。截至12月3日收盘，紫光股份A股（000938.SZ）报24.81元/股，市值709.59亿元。作为全球领先的数字化解决方案提供商，其核心业务覆盖ICT基础设施、软件及云服务，重点支

2025年12月，功率半导体领域传来重磅消息：安森美与英诺赛科正式签署合作备忘录，聚焦40-200V中低压氮化镓器件展开深度协作。此次双方优势互补——英诺赛科输出成熟氮化镓技术与量产能力，安森美贡献系统集成及封装实力，直指氮化镓普及路上的产能与成本两大核心瓶颈。这场合作瞄准的是潜力巨大的市场。Yole数据显示，2030年全球氮化镓功率器件市场规模将达29亿美元，2024至2030年复合年增长率高达

这笔收购并非“跨界试水”，而是基于长期合作的精准布局——OpenAI早已是Neptune的核心客户，其GPT系列大语言模型的训练监控与调试工作，一直依赖Neptune的追踪工具。除OpenAI外，Neptune的客户名单中还包含三星、罗氏、惠普等全球知名企业，商业价值已得到充分验证。公开资料显示，Neptune的前身是Deepsense的内部工具，2018年独立运营后稳步发展，累计获得超1800万

存储行业格局迎来重大变动。12月3日，全球第三大DRAM供应商美光科技（Micron）通过官网发布重磅公告：正式宣布退出拥有29年历史的Crucial（英睿达）消费类存储业务，涵盖全球零售商、电商及分销商渠道的相关产品销售。这一决定，被业内解读为美光押注AI数据中心市场的“战略取舍”。公告明确了过渡安排：美光将继续通过消费渠道供应Crucial品牌产品至2026年2月（本财年第二季度末）。在此期间

芯片行业再掀收购风暴。Marvell官方宣布，将以32.5亿美元（约合230亿元人民币）收购光子互连技术领军企业CelestialAI，交易包含10亿美元现金及价值22.5亿美元的普通股，预计2026年第一季度完成交割。此次收购直指AI数据中心连接赛道的核心需求。CelestialAI作为光子互连技术先驱，其核心技术以光信号替代传统电信号，能效较铜互连提升2倍以上，首款光子芯片单芯片带宽达16Tb

在AI技术掀起全球存储需求变革的关键节点，中国存储行业传来重磅消息。12月2日，国内最大独立存储器企业江波龙正式发布定增预案，计划募集资金不超过37亿元，集中投向AI相关存储核心领域及补充流动资金，以精准把握AI时代存储产品升级的战略机遇。根据公告，此次定增方案需依次经过公司股东大会审议通过、深交所审核同意及证监会注册生效后，方可正式实施，各项流程将按规范有序推进。37亿元募资将进行精准分配，形成

12月2日晚间，豪威集团公告披露重磅消息：公司控股股东、半导体企业家虞仁荣，拟向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠3000万股无限售流通股。按12月2日121.08元/股的收盘价计算，这笔捐赠价值高达36.32亿元。同日，由虞仁荣创立的宁波市虞仁荣教育基金会，也计划向该大学基金会捐赠60万股流通股，对应价值0.6亿元。此次捐赠后，虞仁荣个人持有豪威集团股份降至3.03亿股，持股比例为25.09%。

12月2日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布2025年秋季展望报告，不仅大幅上调全年市场预期，更给出了2026年逼近万亿美元的强劲预判，为全球半导体产业注入强心剂。报告核心数据尤为亮眼：WSTS将2025年全球半导体市场规模估算上调约450亿美元，最终锁定在7720亿美元（按现汇率约合5.46万亿元人民币），同比增幅由此前进一步扩大至22%。这一调整幅度超出行业普遍预期，印证市场复苏动能远超

全球模拟芯片市场的复苏信号已愈发清晰。行业巨头亚德诺半导体（ADI）最新财报显示，其单季营收达30.76亿美元，不仅以同比增长26%的成绩全面摆脱此前低迷，更超出华尔街预期6000万美元。其中工业端业务同比暴涨34%，成为拉动增长的核心引擎，印证了模拟芯片行业已踏入上行周期。ADI业绩爆发标志其彻底走出2022年营收下滑困境。作为行业“风向标”，其表现并非个例——下游去库存超预期叠加“AI+终端”

AI服务器扩张引发的供应链涟漪持续扩散，继美商基美之后，日本松下宣布部分钽电容型号涨价15%-30%，这是其2025年首次提价，距离2024年12月的调价仅隔数月。此次涨价涵盖30至40种钽聚合物电容，将于2026年2月1日生效。因钽供应链呈寡头垄断格局，且交货周期长，行业预计2026年或现普遍性涨价。目前全球钽电容市场前三被美国KEMET、AVX、Vishay占据，合计市占率近60%-70%，松

12月1日A股盘后，国产处理器领军企业龙芯中科技术股份有限公司（下称“龙芯中科”）发布重磅公告，宣布其起诉上海芯联芯智能科技有限公司（下称“芯联芯”）名誉侵权一案，历经数年诉讼终获二审全胜。根据终审判决，芯联芯需向龙芯中科赔偿经济损失及合理开支共计45万元，并在其官网首页置顶位置连续十日发布致歉声明，以此消除不良影响、恢复龙芯中科名誉。这起备受行业关注的名誉权纠纷，最早可追溯至2021年3月。当时

12月外媒披露，日本已于本月中旬起全面停止向中国出口光刻胶，佳能、尼康、三菱化学等企业被纳入限制范围，尽管未正式官宣，中日业界均视其为既定事实，《亚洲时报》称此为“中国担忧的最坏情况”。当前全球半导体市场正值HBM与通用DRAM需求激增的短缺期，本是中国芯片企业突围的黄金窗口。中芯国际、长鑫存储等企业正依托政策支持全力扩产，而光刻胶断供直接击中扩产“七寸”，业内担忧这将拖慢中国存储器入市节奏，甚至

德国默克电子宣布，投资5亿欧元（约5.79亿美元）的高雄AI芯片材料工厂已启动认证，2026年验证完成后将正式量产，为台积电、三星等顶尖厂商供应核心材料。这座占地15万平方米的工厂，是默克全球最大半导体材料生产基地。工厂主打原子级薄膜、配方材料等“卡脖子”产品，其中原子级薄膜是3nm及以下先进制程实现复杂架构的关键。当前3nm芯片制造工序超1000道，是14nm的两倍，对特种材料需求激增，默克此布

12月1日，英伟达（NVDA）正式官宣，以20亿美元战略入股新思科技（Synopsys，SNPS），每股认购价414.79美元，持有新思已发行股份的2.6%。此次并非单纯财务投资，双方同步敲定深度技术协作，计划用AI与加速计算颠覆从芯片到系统的全流程设计逻辑，波及航空航天、汽车、工业等多个领域。双方合作直指芯片设计核心困境：先进制程流程复杂度、成本双飙升，上市周期延迟。7nm设计成本超1.5亿美元

2025年11月29日，济南传来捷报——高云半导体自主研发的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA，在山东省集成电路科技与产业创新发展活动中，成功获评“十大集成电路创新成果奖”，彰显国产FPGA的技术硬实力。该奖项由山东省创新发展研究院等多单位联合评选，旨在表彰集成电路领域的突出创新成果。高云FPGA从众多参评项目中脱颖而出，印证了其技术先进性与产业化价值的双重领先。作为高云的核心产品，GW

CirrusLogic旗下经典24位Σ-Δ型ADC芯片CS5530系列，已明确2026年9月12日为最终停产（EOL）节点。晶圆厂关闭引发的供应链结构性断裂，让无数依赖该芯片的企业直面“断供”危机——寻找性能匹配、供应稳定的替代方案，已成迫在眉睫的任务。国产化替代浪潮中，苏州领慧立芯科技有限公司（简称“领慧立芯”）推出的LHA7530/7532/7534系列高精度ADC，正成为破局关键。这款24b